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薄板
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半孔板
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铜层超过板边
材质:氧化铝
基板厚度:1.0
层数:2
铜厚:200um
表面处理:OSP
特殊工艺:铜皮超出板边
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细密线路
材质:氮化铝
基板厚度:0.38mm
层数:2层
铜厚:20um
表面处理:ENEPIG(沉镍钯金)
特殊工艺:细密线路
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板边包铜
材质:氧化锆
基板厚度:8.0mm
层数:2
铜厚:500um
表面处理:OSP
特殊工艺:板边包铜
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玻璃釉
材质:氧化铝
基板厚度:0.50
层数:2
铜厚:80um
表面处理:ENEPIG(沉镍钯金)
特殊工艺:玻璃釉
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超薄板
材质:氮化铝
基板厚度:0.15mm
层数:双面
铜厚:20um
表面处理:ENEPIG(沉镍钯金)
应用领域:航空航天
特殊工艺:超薄板
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玻璃釉
材质:氧化铝
基板厚度:1.0mm
层数:1
铜厚:18um
表面处理:钯银
应用领域:汽车
特殊工艺:玻璃釉+碳油
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特殊尺寸
材质:99%氧化铝
基板厚度:0.25um
层数:2
铜厚:18um
表面处理:ENIG(沉镍金)
特殊工艺:微型制冷片
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产品分类
PRODUCAT CLASSIFICATION
板材
氧化铝陶瓷线路板
氮化铝陶瓷线路板
氮化硅陶瓷线路板
蓝宝石陶瓷线路板
表面处理
异形孔
填孔
激光阻焊
特殊表面粗糙度
预制金锡
围坝板
特殊工艺
行业
咨询热线
0760-22819919
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