内容

制程参数

基材类型

常规

氧化铝96%；氧化铝99%

氮化铝(≥170 W/MK)，氮化铝(≥230 W/MK)

可定制

碳化硅，氮化硅，氧化锆，ZTA，金刚石，蓝宝石，多晶硅片

基材规格

厚度

0.1---3.0mm，接受定制

长宽尺寸

常规120*120mm，接受定制

层数

线路层数

单面，双面

覆铜工艺

DPC/DBC

孔

形状

圆孔、方孔、异形孔、沉孔、沉槽

孔径

最小0.05mm

孔径公差

+/-0.025mm

孔内金属化

可金属化，可电镀填孔

纵横比

1:10

侧边金属化

可半孔工艺，可侧边缘金属化

线路

铜厚

1--1000um，接受定制

围坝--1500um

最小线宽

0.05mm

最小间距

0.05mm

层偏

+/-5um

测试

电性能测试

开短路测试，阻抗测试，专用测试，飞针测试

内容

制程参数

阻焊

油墨品牌

太阳PSR2000/4000系列

颜色

绿、白、黑、蓝，接受定制

最小油桥

0.1mm

字符

颜色

白、黑接受定制

最小字符宽度

0.1mm

最小字符高度

0.7mm

表面处理

沉银

Ag---0.4-0.9um

沉镍金

Ni：3--7um，Au：0.025--3um

沉镍钯金

Ni：3--7um，Pd：0.025--0.075um
Au：0.025--3um

其他

OSP  0.2-0.5um、蓝胶、碳油

外形

出货方式

激光切割/水刀切割/单颗/拼版预切割/拼版不预切割

最小单元尺寸

1 X 1  MM

成品形状

方形、圆形、异形

尺寸公差

常规+/-0.1mm，特殊要求：+/-0.02mm