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陶瓷基板五大工艺技术深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC与LTCC的卓越表现
在电子封装技术的快速发展中，陶瓷基板因其出色的电绝缘性、高热导率和良好的机械性能，成为了高端电子设备中不可或缺的关键材料。为了满足不同应用场景的需求，陶瓷基板工艺技术不断演进，形成了DPC、AMB、DBC、HTCC与LTCC这五大核心工艺……
넶8 2025-03-31 -
陶瓷围坝：电子封装领域的关键防护屏障
在电子封装技术日新月异的今天，陶瓷围坝作为一种重要的封装结构，正逐渐展现出其不可替代的价值。它不仅是电子元件与外部环境的隔离层，更是保障电子系统稳定运行的关键防护屏障。本文将深入剖析陶瓷围坝的构造、特性、制造工艺及其在多个领域的应用，展现这一技术的独特魅力与广阔前景……
넶5 2025-03-22 -
覆铜陶瓷基板：电子封装领域的散热与导电双料冠军
在电子科技飞速发展的今天，电子设备的性能与可靠性成为了衡量其优劣的关键指标。而在众多影响电子设备性能的因素中，散热与导电性能尤为关键。覆铜陶瓷基板，作为一种集散热与导电性能于一身的高性能材料，正逐渐在电子封装领域崭露头角，成为众多高端电子产品的首选封装材料。
넶3 2025-03-17
