热烈庆祝中国地质大学（武汉）与南积半导体（中山）有限公司校企合作签约挂牌仪式圆满完成！

  12月17日，中国地质大学（武汉）与南积半导体（中山）有限公司在中山市隆重举行了校企合作签约挂牌仪式。这一重要举措标志着双方在产学研合作、人才培养和技术创新方面迈出了坚实的步伐。

  此次签约挂牌仪式在南积半导体（中山）有限公司举行，该公司成立于2024年1月19日，位于中山市三角镇高平大道93号厂房五5楼，是一家集研发、设计、生产为一体的高科技型企业，采用DPC、DBC和AMB先进工艺，以氧化铝、氮化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、蓝宝石、金刚石、石英、玻璃、压电陶瓷、ZTA增韧陶瓷以及3D立体陶瓷等优质原材料为基础，对具有卓越性能的电子材料产品进行开发。

  在签约仪式上，中国地质大学（武汉）校方代表与南积半导体（中山）有限公司的高层领导共同签署了校企合作协议。双方表示，将以此次签约为契机，进一步深化合作，共同推动科技创新和人才培养。

  中国地质大学（武汉）作为一所享有盛誉的综合性大学，在地质、工程、材料科学等领域具有深厚的学科优势和研究实力。而南积半导体（中山）有限公司在半导体行业拥有先进的生产技术和丰富的市场经验。此次校企合作，将充分利用双方的优势资源，共同推动半导体技术的研发和应用，为行业的高质量发展注入新的动力。

  在签约仪式上，双方还就未来合作的具体内容和目标进行了深入探讨；同时，双方还将加强人才培养和交流，通过实习实训、联合培养研究生等方式，为学生提供更多实践机会，培养更多高素质的创新型人才。

  此外，双方还表示将积极探索校企合作的新模式和新机制，推动产学研深度融合，为行业的高质量发展提供有力支撑。此次签约挂牌仪式的成功举行，不仅为双方的合作奠定了坚实的基础，也为行业的高质量发展注入了新的活力。

  未来，中国地质大学（武汉）与南积半导体（中山）有限公司将继续深化合作，共同推动科技创新和人才培养，为半导体行业的发展贡献更多智慧和力量。我们期待双方的合作能够取得更加丰硕的成果，为行业的繁荣和发展做出更大的贡献。