陶瓷PCB的板材有哪些？

一、陶瓷基板材料

1.氧化铝（Al₂O₃）基板

优点：价格便宜、导热性好、电阻大、硬度高、电绝缘性高、耐腐蚀性强、生物相容性高。

应用：氧化铝PCB是当前市场上最常用的陶瓷PCB，主要用于3W至5W功率的LED。但由于其导热性能相对有限，无法满足大功率器件的要求。

纯度与性能：氧化铝PCB的纯度越高，性能越好，但成本也越高。常见的纯度有75%、96%和99%。

2.氮化铝（AlN）基板

优点：具有较高的导热率和电阻、高硬度、高机械强度、较高的电绝缘性、耐腐蚀性强、生物相容性高、热膨胀系数接近Si。

应用：氮化铝PCB的导热率比氧化铝PCB高7至10倍，因此被认为是未来最有前途的陶瓷PCB。它主要用于大功率器件，如LED船灯、卡车灯、太阳能电池模块、大规模集成电路等。

3.氮化硅（Si₃N₄）基板

优点：高导热率、高强度、高断裂韧性。

应用：氮化硅PCB主要用于IGBT模块、车载模块、军工、航天、航空模块等需要高导热率和高机械强度的场合。

4.碳化硅（SiC）基板

优点：即使在1400°C下也具有良好的强度，极高的导热性和电阻，良好的半导体导电性，高硬度。

应用：碳化硅PCB因其高温稳定性和高导热性，在激光领域有广泛应用。但由于其制造成本昂贵，目前尚未普及。

以及金刚石原片、金刚石研磨片、石英、氧化锆等材质。

二、其他材料

除了上述主要的陶瓷基板材料外，陶瓷PCB的制造还可能涉及其他辅助材料，如粘合剂、导电浆料等。这些材料的选择和配比也会影响陶瓷PCB的最终性能。

三、陶瓷PCB的制造方法

陶瓷PCB的制造方法主要包括高温共烧陶瓷（HTCC）、低温共烧陶瓷（LTCC）和厚膜陶瓷等。不同的制造方法适用于不同的应用场景和性能要求。

综上所述，陶瓷PCB的材料选择多种多样，每种材料都有其独特的优点和适用场景。在选择陶瓷PCB时，需要根据具体的应用需求和性能要求来选择合适的材料。