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铜面平整性
陶瓷电路板 铜面平整性展示
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特殊表面粗糙度
材质：氮化铝
基板厚度：1.0mm
层数：2
铜厚：70um
表面处理：ENIG(沉镍金）
特殊工艺：表面粗糙度 0.025um
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产品分类
PRODUCAT CLASSIFICATION
板材
氧化铝陶瓷线路板
氮化铝陶瓷线路板
氮化硅陶瓷线路板
蓝宝石陶瓷线路板
表面处理
异形孔
填孔
激光阻焊
特殊表面粗糙度
预制金锡
围坝板
特殊工艺
行业
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