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围坝板
材质：氧化铝
基板厚度：0.38mm
层数：2
铜厚：底铜25um，围坝20um
表面处理：ENIG(沉镍金）
应用领域：日常照明
特殊工艺：围坝板¥ 0.00立即购买
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陶瓷电路板厚膜印刷工艺
厚膜工艺是指将电子浆料通过丝网印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他绝缘基板上，经过干燥、烧结后形成厚度为几微米到数十微米的膜层。这些膜层可以包含导体、电阻和各类介质膜层，用于实现电路的连接和集成。¥ 0.00立即购买
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陶瓷电路板厚膜印刷工艺
厚膜工艺是指将电子浆料通过丝网印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他绝缘基板上，经过干燥、烧结后形成厚度为几微米到数十微米的膜层。这些膜层可以包含导体、电阻和各类介质膜层，用于实现电路的连接和集成。¥ 0.00立即购买
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陶瓷电路板厚膜印刷工艺
厚膜工艺是指将电子浆料通过丝网印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他绝缘基板上，经过干燥、烧结后形成厚度为几微米到数十微米的膜层。这些膜层可以包含导体、电阻和各类介质膜层，用于实现电路的连接和集成。¥ 0.00立即购买
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蓝宝石陶瓷线路板
蓝宝石陶瓷线路板¥ 0.00立即购买
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薄板
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半孔板
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铜面平整性
陶瓷电路板 铜面平整性展示¥ 0.00立即购买
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铜柱 填孔
铜柱，填孔¥ 0.00立即购买
