陶瓷基板五大工艺技术深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC与LTCC的卓越表现

在电子封装技术的快速发展中，陶瓷基板因其出色的电绝缘性、高热导率和良好的机械性能，成为了高端电子设备中不可或缺的关键材料。为了满足不同应用场景的需求，陶瓷基板工艺技术不断演进，形成了DPC、AMB、DBC、HTCC与LTCC这五大核心工艺……

2025-03-31

陶瓷围坝：电子封装领域的关键防护屏障

在电子封装技术日新月异的今天，陶瓷围坝作为一种重要的封装结构，正逐渐展现出其不可替代的价值。它不仅是电子元件与外部环境的隔离层，更是保障电子系统稳定运行的关键防护屏障。本文将深入剖析陶瓷围坝的构造、特性、制造工艺及其在多个领域的应用，展现这一技术的独特魅力与广阔前景……

2025-03-22

覆铜陶瓷基板：电子封装领域的散热与导电双料冠军

在电子科技飞速发展的今天，电子设备的性能与可靠性成为了衡量其优劣的关键指标。而在众多影响电子设备性能的因素中，散热与导电性能尤为关键。覆铜陶瓷基板，作为一种集散热与导电性能于一身的高性能材料，正逐渐在电子封装领域崭露头角，成为众多高端电子产品的首选封装材料。

2025-03-17

一文带你全面了解陶瓷电路板厚膜工艺

陶瓷电路板厚膜工艺是一种先进的印刷电路板制造技术，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。本文将详细介绍陶瓷电路板厚膜工艺的原理、流程、优势以及应用，带您全面了解这一技术。

2025-03-08

氮化铝陶瓷基板上的直接镀铜（DPC）技术

氮化铝陶瓷基板上的直接镀铜（DPC，Direct Plating Copper）技术是一种先进的陶瓷电路制造工艺，它结合了材料科学与薄膜工艺，专门用于在氮化铝陶瓷基板上形成高精度的电路。

2025-03-06

氮化铝陶瓷基板：高性能材料在多个领域的创新应用

氮化铝陶瓷基板作为一种高性能电子材料，因其独特的物理和化学性质，在多个领域展现出广泛的应用潜力。其卓越的导热性能使其成为高效散热领域的理想选择，特别是在高功率LED芯片基板和IGBT模块中，能有效解决散热难题，提升设备能效和寿命。同时，氮化铝陶瓷基板的低介电常数和小介电损耗特性，使其适用于高频电路，如5G通信和雷达系统，能够满足高速信号传输和设备散热的需求。此外，其优异的高温稳定性使氮化铝陶瓷基板在航空航天、工业设备等极端环境下表现出色。除此之外，氮化铝陶瓷基板还应用于半导体激光器、医疗设备、半导体测试、新能源以及人工智能等领域。综上所述，氮化铝陶瓷基板以其多项优异性能和广泛的应用领域，成为现代电子设备中不可或缺的重要材料。

2025-03-04

氧化铝陶瓷基板的应用

氧化铝陶瓷基板是以三氧化二铝为主体材料制成的，具备良好导热性、绝缘性、耐压性、高强度、耐高温、耐热冲击性和化学稳定性等优良性能。它根据纯度可分为不同型号，如90瓷、96瓷、99瓷等，并有白色和黑色等不同种类以适应不同应用需求。氧化铝陶瓷基板在电子工业、航空航天、新能源汽车、医疗设备等多个领域有广泛应用，并且随着技术进步和需求提升，其应用领域还将进一步拓展……

2025-02-26

陶瓷电路板中的99氧化铝与96氧化铝

氧化铝（Al₂O₃）作为陶瓷印刷电路板（PCB）的关键材料，因其卓越的热电性能和在各种环境下的稳定性而被广泛应用。氧化铝陶瓷基板的主要成分是白色无定形粉末，具有高密度、高熔点和高沸点的特点。在陶瓷电路板中，99%氧化铝与96%氧化铝是两种最常见的类型，它们各自具有独特的特性和应用场景……

2025-02-21